香港文匯報訊（記者 李昌鴻 深圳報道）深圳基本半導體日前向港交所遞交上市申請，有望成為中國首家上市的碳化硅功率器件企業。這家2016年成立的科技企業，憑藉在第三代半導體領域的全產業鏈布局，正加速搶佔新能源汽車市場的制高點。

或成中國碳化硅芯片第一股

作為內地少有的碳化硅IDM（垂直整合製造）企業，基本半導體實現從芯片設計、晶圓製造到模組封裝的全流程自主可控。該公司目前在深圳設有晶圓廠，在無錫建有封裝產線，並計劃在深圳及中山擴建產能。據弗若斯特沙利文數據，去年該公司已躋身全球碳化硅功率模組市場第七位、中國第六位。

新能源汽車市場成為基本半導體發展的核心驅動力。招股書顯示，該公司產品已獲得內地10餘家主流車企的認可，配套超過50款車型。截至去年，其車規級碳化硅模組累計出貨量突破9萬件，展現出強勁的市場競爭力。2023年，公司更獲評工信部國家級專精特新「小巨人」企業。

值得注意的是，基本半導體由清華系80後學霸團隊創立。現年43歲的董事長汪之涵擁有清華大學本科、劍橋大學雙博士學位，其帶領的核心團隊兼具學術背景與產業經驗。經過多輪融資，該公司D輪後估值已達51億元，創始團隊通過多個持股平台合計控制44.59%投票權。

當前全球碳化硅功率模組市場高度集中，前十大廠商佔據近90%份額。基本半導體若能成功上市，將為中國在第三代半導體領域的突圍提供重要助力。隨着新能源汽車、光伏儲能等市場的持續爆發，這家科技企業的資本化進程備受業界關注。