香港文匯報訊 美國擬對進口智能手機加徵25%關稅並推動生產線回流，瑞銀投資銀行東盟研究主管兼亞太區技術研究主管Nicolas Gaudois直言此舉「短期內不具可行性」，他又指儘管台積電亞利桑那廠、英特爾及三星在美廠房計劃陸續推進，但該行分析指，即使到2029至2030年，美國本土產能理論上僅能覆蓋國內先進邏輯晶片消費需求，且前提是「所有產能均用於國內市場」，與目前跨國企業的全球化供應鏈模式相悖。

Nicolas Gaudois引述數據顯示，蘋果iPhone 16晶片前端製造成本中，高達91%來自台灣、韓國及日本等地。倘美國對晶片加徵25%關稅，以智能手機為例，每部iPhone成本可能增加128美元，若同時對計算類晶片收稅，成本將飆升228美元，料屆時將抑制全球需求。瑞銀亦已下調今年全球智能手機出貨量增速至1%，明年預計持平。

另外，小米（1810）近日公布自主研發的3納米晶片「玄戎O1」數據，引發市場廣泛關注。瑞銀投資銀行台灣研究主管Randy Abrams表示，小米正與蘋果等科技巨頭採取相似策略，致力於構建完整的硬體生態系統，關鍵在於如何打造差異化競爭優勢。

Randy Abrams強調，即便小米成功研發晶片，仍需面對成本控制的挑戰。若要將晶片大規模應用於產品線，公司必須做好長期投入的準備。他特別指出，調制解調器（Modem）的研發是核心難點，符合全球標準的調制解調器可能需要數年時間才能成熟。此外，小米還需解決晶片與物聯網（IoT）設備的相容性問題，這一過程可能更為複雜。