香港文匯報訊 綜合觀察者網及21世紀經濟報道消息，小米（1810）將於周四（22日）舉行小米戰略新品發布會，屆時包括會推出全新手機SoC芯片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍19日在社交媒體表示，小米玄戒O1採用第二代3nm製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。業界分析，小米自研芯片採用第二代3nm工藝製程，是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。
今年研發投入將超60億元
雷軍表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億元。他透露，四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元人民幣。目前，研發團隊已經超過了2,500人，今年預計的研發投入將超過60億元。「我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。」
雷軍於微博表示，早在11年前的2014年就開始芯片研發之旅。2014年9月，澎湃計劃成立。2017年，小米首款手機芯片「澎湃S1」正式亮相，定位中高階。後因種種原因，遭遇挫折，暫停SoC大芯片的研發，但還是保留了芯片研發的火種，轉向了「小芯片」路線。再後來，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等「小芯片」，在不同技術賽道中慢慢累積經驗和能力。
雷軍稱，2021年初做了一個重大決議：造車。同時也做了另一個重大的決策：重啟「大芯片」業務，重新開始研發手機SoC。「我們發現，只有做高階旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好地支援我們的高階化策略。」
中國企業加快自研芯片
2024年底，北京衛視曾引述北京市經濟和信息化局消息稱小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。今年4月，小米在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人。資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。
近期，中美貿易戰升級背景下，芯片領域的競爭亦愈加激烈。美國接連頒布措施，限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導體和AI產業鏈關聯。與此同時，中國企業也加快自研芯片，除華為、小米外，聯想最新發布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發國產首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設計公司「鼎道智芯」研發而成。
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