第一上海證券有限公司

華虹半導體（1347）首季收入符合預期，盈利能力承壓。2025年首季收入5.41 億美元，同比增長17.6%，環比持平，主要受益於晶圓交付量增加；毛利率9.2%，貼近上季指引的下限，環比下降2.2百分點，主要為新產線投產的折舊影響；整體產能稼動率102.7%，仍保持高位；股東應佔利潤0.04億美元，2024年首季為0.3億美元，股東利潤不及預期，主要因為研發工程片開支明顯增加以及匯兌損失影響。第二季 收入指引為5.5億-5.7億美元，毛利率7%-9%，毛利率指引保守主要是因為新產能折舊的突出影響。

產能滿載 平均售價料逐年改善

2025年首季整體產能利用率102.7%，持續保持滿載。本季測算晶圓均價環比下降1%至419 美元，儘管8英寸產線仍面臨價格壓力，但預計後續降價空間有限，同時新產能的導入會對公司有訂單結構改善，12吋產線均價仍有提升空間，我們相應調整公司25/26年晶圓代工均價至444/465 美元，分別增長6%/5%，公司代工均價溫和修復趨勢不變。

我們認為公司將持續受益於關稅不確定背景下的國產替代趨勢，量利穩定增長，綜上我們調整未來12個月目標價至37港元，相當於2025年.2倍預測市淨率，維持買入評級。（摘錄）

風險提示：擴產不及預期、需求不及預期、匯率變動。

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