中國科企將測試昇騰910D技術可行性 料最早5月底收到首批樣品
香港文匯報訊 《華爾街日報》引述知情人士消息透露，華為已經開發出一款最新的處理器—昇騰（Ascend）910D，希望替代美國芯片巨頭英偉達部分高端產品。據悉，華為已接洽一些中國科技公司，商討測試這款處理器的技術可行性，預計最早將於5月底收到該處理器的首批樣品。文章表示，雖然美國在該技術領域仍保持領先，而這是中國為實現半導體產業自主而採取的行動，凸顯出中國半導體行業的韌性。
美限制H20芯片售華 為華企業提供機遇
美國特朗普政府4月初掀起全球關稅戰，並限制英偉達等美國企業的AI芯片銷往中國，將英偉達的H20芯片加入限售名單。H20芯片是先前英偉達無需許可證即可在中國銷售的最先進處理器。
不過，報道指出，這些限制也為英偉達的競爭對手提供了機會，例如華為和芯片研發企業中科寒武紀科技。儘管存在製造瓶頸，華為及多家中國芯片公司已能交付部分可與英偉達芯片媲美的產品。
華為冀昇騰910D性能超越英偉達H100
報道引述知情人士表示，這項研發工作仍處於早期階段，需要進行一系列測試來評估該芯片的性能，隨後才能為交付客戶做好準備。其中一位知情人士稱，華為希望最新一代昇騰AI處理器比英偉達於2022年發布的用於AI訓練的熱門芯片H100更強大。昇騰AI芯片系列較早的版本分別為910B和910C。
在特朗普政府限制英偉達H20芯片的對華出口後，一些買家已經在與華為洽談增加910C芯片訂單事宜。華為今年預計將向包括內地電信運營商和TikTok母公司字節跳動等私營AI開發商在內的客戶交付超過80萬塊昇騰910B和910C芯片。
由於美國限制全球最大芯片代工廠台積電與華為合作，且阻止中國直接獲取AI芯片的一些關鍵部件，例如最新的高帶寬存儲單元，加上內地芯片製造商中芯國際受限於無法採購最先進的芯片製造設備，華為可能面臨大規模生產此類芯片的挑戰。
優化封裝技術 「功耗不足非限制因素」
考慮到這些限制，華為高管曾表示公司將專注於打造更高效、更快速的系統，以充分發揮現有芯片的效能，而非單純追求單個芯片的性能提升。
據了解，隨着芯片內部電路小型化面臨越來越大的難度和成本壓力，芯片製造商開始轉向將多塊芯片封裝在一起以打造更強大處理器的技術。
今年4月份，華為推出了連接384個昇騰910C芯片的計算系統CloudMatrix 384。一些分析師表示，在某些情況下，該系統的性能比英偉達包含72個Blackwell芯片的旗艦機架系統更強大，儘管前者功耗更高。
在一個系統中連接更多芯片並非易事。業內人士表示，這需要穩定的網絡架構，以及完善的軟體和工程技術，以避免網絡故障。
「昇騰芯片的數量是英偉達Blackwell芯片的五倍多，足以抵消每個GPU的性能僅為英偉達Blackwell芯片三分之一的劣勢」，研究公司SemiAnalysis在一份報告中寫道，「功耗方面的不足確實存在，但在中國這並不是一個限制因素。」
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