香港文匯報訊 日本經濟產業省去年聯合豐田、索尼、軟銀和三菱等8間日企，共同設立新的半導體企業Rapidus，豪言要在2027年實現量產2納米芯片。然而業界分析直言，日本的芯片製程與2納米相去甚遠，技術升級需時極長，日本不論人才、技術還是資金都有明顯不足，短短4年就要量產2納米芯片恐是「空中樓閣」。

資金缺口大 人才斷層

日媒報道稱，經產省為興建Rapidus，鼓勵8間企業合共出資73億日圓（約3.8億港元），日本政府提供700億日圓（約37億港元）補貼，以及約3,500億日圓（約185億港元）財政預算。然而業界分析要興建一條2納米芯片的試生產線，就需要足足2萬億日圓（約1,059億港元），如果要建成量產線，更需要3萬億日圓（約1,589億港元）。公司日後運營不排除要依靠首次公開募股（IPO）、增加出資企業才能彌補資金缺口。

報道還提到，Rapidus現時僅招募約100名員工，生產2納米芯片則需要約2,000道複雜工序，即使運用人工智能（AI）和自動化等技術，也要招募至少500人。日本半導體產業多年面臨本地人才斷層，分析指日方必須和歐洲最大的芯片研發機構IMEC合作，才有望到2027年湊夠人手。

也有從業者擔憂，Rapidus即使真正實現2納米芯片量產，也需要尋找類似蘋果公司等大規模採購尖端芯片的客戶。如果僅依靠伺服器和超級計算機等客戶，公司能否盈利都存在疑問，日後能否實現技術更新換代更是無法保證。