集利組投融資團隊 扶持科企上市
【大公報訊】香港集利科技產業投資有限公司昨日與中國平安證券（香港）、德勤會計師事務所、高蓋茨律師事務所簽署戰略合作協議，宣布建立優勢互補、資源分享、互利共贏的夥伴關係，將立足香港及對標全球，為內地和香港科技產業資本提供在港交所（00388）上市融資服務。集利集團董事長高宏興表示，將扶植有創新精神的高成長型科技企業進入二級市場，重點關注移動互聯網、生物科技、智慧硬體、智慧製造等領域與其他行業相結合所帶來的產業變革，借助香港金融市場的創新東風，巧妙結合IPO和私募股權交易的優勢，幫助被投企業實現高速可持續發展。
瞄準生物科技等領域
集利表示，昨日簽約儀式圓滿成功，標誌着由集利攜手頂級機構聯合組成的投融資管理團隊正式亮相，將香港投資界和內地產業界引向新的資本風口。集利計劃在未來3年，通過港交所上市通道，打造數十家港股上市公司及多個百億元以上級別的產業集群，為內地優質的擬上市公司帶來資本助力。
高宏興及集利科技產業投資有限公司總裁楊鋼、中國平安證券（香港）董事兼銀行部總經理周弋邦、高蓋茨律師事務所合夥人梁美琪、德勤會計師事務所合夥人洪淑芬等主要負責人出席了簽約儀式，並指對合作前景充滿信心。
楊鋼表示：「集利的優勢來源於公司與優質企業家、投資者和科技界長期累積的合作關係，服務客戶成功實現海外上市的經驗及上市後資本市場管理的策略。集利的獨特基因使得公司未來在金融和產業領域都充滿了想像力和競爭力，有信心與合作夥伴和客戶砥礪前行，令各方業務歷久彌新。」
香港是內地面向全球資本市場的金融中樞，一直走在金融創新的道路上。港交所今年1月正式推出全新SPAC上市機制，以提升香港作為國際金融中心的競爭力。為抓住香港金融市場深化改革開放的歷史機遇，由內地及香港兩地的企業家、二級市場及一級市場投資者聯袂創立的香港集利科技集團應運而生，資本規模逾200億元，參投方包括知名的實業資本、家族辦公室等金融機構。
集利的創始股東具有豐富的風險投資及資本運作經驗，在內地和香港金融工商界深耕30多年，曾服務於包括杭州低碳科技園、浙江大學石虎山機器人創新基地、萬華創新科技園在內的長三角六大高科技產業基地，累積了眾多優質企業及產業資源、良好的行業口碑以及強大的號召力，為集利發起或投資參與的香港上市和併購項目提供了堅實的保障。
