11項跨校研究獲4.67億資助

其他研資局焦點研究(部分)
其他研資局焦點研究(部分)

  研資局配合「十四五」 增「集成電路」及「量子技術」兩挑戰題目

  創科是全球熱潮,大學學者的前沿科研探索,更是社會發展的重要推動力。香港研究資助局昨日公布2023/24年度「卓越學科領域計劃」及「主題研究計劃」的撥款結果,向共11項大型的跨院校研究合共提供4.67億元資助。其中,為提升香港的競爭優勢,並配合國家「十四五」規劃更好地融入國家發展大局,本年度「主題研究計劃」新增「集成電路」及「量子技術」兩個重大挑戰題目,並各批出一項焦點研究。其中由香港大學統籌的三維晶片項目,爭取突破銅混合鍵合技術的瓶頸,從而幫助香港創造先進半導體產業實現再工業化,獲批超過5,900萬元撥款進行5年研究。◆香港文匯報記者 金文博

  由香港大學、香港中文大學、香港科技大學及香港城市大學學者進行的「突破先進三維集成電路之銅混合鍵合技術瓶頸」項目,旨在回應社會對更細小、更便宜、耗電更少新一代集成電路的需要。

  港大研究有助打造新晶片架構

  統籌項目的港大機械工程系未來電子納米材料講座教授李連忠昨日介紹指,目前先進的半導體公司都是通過三維封裝技術,以縮短晶片間連接的距離從而實現晶片性能優化,而將來的大趨勢會是以銅混合鍵合(Copper hybrid bonding)的新技術來製造更先進的三維晶片,有關技術可匹配不同功能的晶片,大幅拓展其應用,為人工智能、中央處理單元、圖形處理單元、現場可程式設計閘陣列、挖掘處理器、遊戲處理器和圖像感測器在內的高端應用程式提供新的晶片架構。

  李連忠指,今次的跨院校團隊旨在克服銅混合鍵合的一些技術瓶頸,主要目標包括為先進的三維晶片,開發具有約60納米精度的鍵合對準方法,為未來的三維晶片開發更高精度的方法;又會開發銅電鍍配方和低熱預算/低應力鍵合工藝,以提高生產率、產量及可靠性。

  他表示,若項目成功將可以幫助在香港創造先進半導體產業,不僅只限於發展相關的混合鍵合、電鍍工藝和材料,另外大灣區的上下游公司供應鏈等也會受益,並可能會徹底改變集成電路行業,重新將香港定位為半導體創新的領先地位,推動香港的再工業化。

  中大城大獲709萬元研「納米磁性」

  至於由中大和城大團隊合作的「納米磁性的多模鑽石量子傳感研究」,則獲得709萬元一年期探索研究撥款,希望為相關領域的研究奠基。項目統籌者、中大物理系教授劉仁保指,該項目所發展的多模態量子傳感方案與量子傳感平台,可以為影像學、磁強計量學、納米尺度機械測量等提供新穎的解決方案;而多參數量子傳感理論、深度學習量子傳感算法,以及量子傳感中控制方案,亦將為量子傳感和量子計量學的研究提供新的思路和工具。

  劉仁保續說,納米材料的量子傳感研究,將有助於設計和生產用於機械和磁傳感器的新型器件和功能材料,而磁性納米材料中的效應,可能為量子信息處理和存儲的新設備解決超高密度磁存儲材料的關鍵問題和產業應用瓶頸,從而推動雲計算、雲存儲、大數據、虛擬現實、機器人等新技術的快速發展。他期望研究能強化香港作為量子傳感研究的國際樞紐地位,從而對國家策略量子計劃作出貢獻。