前三季度廣東晶片產業增長三成
香港文匯報訊（記者 盧靜怡 東莞報道）粵港澳大灣區是中國芯片（港稱晶片）產業最大的消費應用市場，大灣區的市場優勢如何轉化為創新優勢？1日，2021粵港澳院士峰會暨松山湖科學會議全體大會在東莞松山湖舉行。此屆峰會以「數智驅動、芯創未來」為主題，粵港澳院士學者共同探討大灣區芯片產業發展。香港文匯報記者會上獲悉，目前大灣區半導體產業鏈效應初顯，今年前三季度，廣東省半導體及集成電路產業集群總營收達到了1,406億元人民幣，同比增長三成。
創建集成電路產業「四樑八柱」
作為大灣區高端論壇，此屆院士峰會共吸引了46名院士參會。廣東省副省長王曦亦是一名中科院院士，是我國著名的半導體材料學專家。作為一名「專家型官員」，王曦在致辭中客觀地表示，儘管廣東在集成電路設計方面排在全國前列，但產業發展起步比較晚，在製造能力、封測、裝備材料等領域依然相對落後。為此，他坦承，希望這次以「芯片」為主題的院士峰會，能為廣東「強芯」工程提供支撐，希望院士、專家能深入交流，開展前沿技術研究和關鍵技術攻關。
王曦對在場院士學者表示，廣東正在大力實施「強芯」工程，要創建集成電路產業「四樑八柱」，包括在大學、基金、園區、研發平台等方面搭建四樑；「八柱」則是集成電路的細分領域，設計、封裝、材料、製造等。他表示，廣東將努力打造成中國集成電路的第三極。
第三代半導體窗口期正在到來
中國工程院院士、鋼鐵研究總院教授級高工干勇表示，先進半導體是實現產業基礎高級化、產業鏈現代化的重要保證，也是數字經濟發展、搶佔未來制高點的基本保證。干勇以新能源汽車產業鏈為例稱，半導體是新能源汽車動力系統的心臟，而功率半導體芯片是其核心元器件。干勇初步預計，第三代半導體的窗口期正在到來。
中國科學院院士許寧生表示，粵港澳大灣區芯片消費市場非常龐大，如何將市場優勢轉化為創新優勢值得探索。許寧生指出，目前國產芯片的發展，遇到了中高端光刻機製造「卡脖子」技術難題。他指出，過去的芯片產業中，對科技創新和人才培養的積累和總量不足。「尤其是前階段，一些核心研發領域基本處於『無人區』。」他表示，發展集成電路「早下決心早受益」，要敢碰「無人區」，敢攻關「卡脖子」問題，圍繞關鍵材料、核心元器件、加工工具和裝備進一步推動科技創新。
中科院院士、華南理工大學發光材料與器件國家重點實驗室主任馬於光認為，芯片產業的發展除了依靠政府引導外，還可通過市場驗證、讓市場選擇發展，大灣區在基礎研究方面可適當布局下一代或者更新一代的半導體技術。
通過港澳引進晶片IP共享發展
至於香港可在大灣區芯片發展過程中發揮哪些作用？有院士表示，香港可以在半導體材料方面提供幫助。因為香港是一個比較開放的城市，從外國招攬人才到香港較為方便。該院士還認為，香港可為內地的精英人才提供國際化訓練、海外深造機會。
深港澳科技聯盟顧問、深圳市先行示範區灣區組專家張克科指出，儘管目前第三代半導體有一些新的產線、新的工藝，但芯片IP（「芯片IP」指芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計）配套並不多。他建議，可設計集成電路IP突破的產業路徑圖，通過香港或澳門引進芯片IP共享發展。
